折叠屏手机因柔性屏的反复弯折特性,易在折叠区域产生微米级折痕缺陷,导致屏幕显示异常(如亮斑、色差、触控失灵)甚至结构失效。极视科技针对这一行业痛点,开发了一套基于多光谱成像与深度学习的微米级折痕分析系统,可实现折叠屏产线全流程折痕缺陷的实时检测、量化评估与工艺溯源,助力厂商提升产品良率15%以上,降低售后维修成本30%。
光源模块:
采用环形LED阵列(波长覆盖可见光400-700nm+近红外850nm),通过多角度照明增强折痕表面微结构对比度;
集成偏振片过滤屏幕反射光,减少环境干扰,提升信噪比(SNR>40dB)。
成像模块:
高分辨率工业相机(5μm/pixel,分辨率12MP),搭配远心镜头(畸变率<0.05%),确保折痕形貌无失真采集;
3D激光轮廓仪(精度±0.5μm),扫描折痕区域表面高度变化,生成三维形貌图(Z轴分辨率0.1μm)。
运动控制模块:
六轴机械臂(重复定位精度±0.02mm)搭载成像系统,实现屏幕折叠区域的自适应对焦(对焦速度<100ms)与多角度扫描(覆盖0°-180°弯折范围)。
折痕缺陷检测算法:
基于YOLOv8-Ultralytics模型优化小目标检测能力,通过注意力机制(SimAM)强化模型对微米级折痕(宽度>2μm)的感知;
结合多光谱图像融合(可见光+近红外),提升对透明OLED层下折痕的检测灵敏度(召回率>98%)。
三维形貌重建算法:
采用相位测量轮廓术(PMP)解算3D激光轮廓仪数据,生成折痕区域表面粗糙度(Ra)与波纹度(Wt)参数;
通过深度学习补全算法修复遮挡区域(如屏幕支架遮挡部分),确保形貌数据完整性。
缺陷分类与溯源算法:
基于ResNet-50+Transformer模型对折痕进行分级(轻微/中度/严重),并关联产线工艺参数(如弯折半径、速度、温度);
通过SHAP值分析定位关键工艺因素(如弯折半径每减小0.1mm,严重折痕风险提升12%),为工艺优化提供数据支持。
挑战:柔性屏折痕宽度仅2-10μm,传统视觉检测易受屏幕像素排列(如Pentile子像素)干扰,导致误检。
解决方案:
开发子像素级对齐算法,将成像系统坐标系与屏幕像素坐标系精准匹配(误差<0.5像素);
采用频域滤波(如Gabor滤波器)提取折痕边缘特征,结合亚像素级边缘检测(精度0.1μm)实现量化评估。
挑战:透明OLED层会衰减近红外光,导致传统透射式检测方法失效。
解决方案:
创新反射-透射混合成像模式:近红外光从屏幕背面透射(检测下层折痕),可见光从正面反射(检测表面折痕);
通过多模态数据融合网络(MFNet)融合两种模式图像,提升深层折痕检测准确率(从72%提升至95%)。
挑战:折叠屏产线节拍要求检测时间<2秒/片,传统离线分析无法满足需求。
解决方案:
在边缘计算设备(如NVIDIA Jetson AGX Orin)部署模型量化版YOLOv8(FP32→INT8),推理速度提升3倍(从150ms/帧降至50ms/帧);
优化数据流架构:成像与检测并行处理(机械臂移动时预加载下一片屏幕数据),整体检测周期压缩至1.8秒/片。
功能:
检测折叠屏弯折区域(如铰链两侧10mm范围)的折痕宽度、深度、长度,标记缺陷位置并生成3D形貌热力图;
对接MES系统,自动分拣良品(折痕参数<工艺阈值)与不良品(需返修或报废)。
价值:
单线日检测量提升3倍(从2000片→6000片),人工目检成本降低80%;
严重折痕漏检率从15%降至0.5%,售后投诉率下降40%。
功能:
积累不同工艺参数(弯折半径0.5-5mm、速度10-100mm/s、温度20-80℃)下的折痕数据,构建工艺-缺陷关联数据库;
通过数字孪生平台模拟工艺调整效果(如将弯折半径从2mm优化至3mm,折痕深度降低30%),缩短研发周期50%。
价值:
帮助厂商快速定位最优工艺窗口,减少试错成本(单次工艺试验成本从¥50万降至¥10万);
推动折叠屏从“可用”向“耐用”升级,提升产品竞争力。
功能:
对售后返回的故障屏进行折痕复检,结合产线检测数据定位缺陷来源(如产线漏检或用户使用不当);
生成质量追溯报告(含折痕演变时间轴、工艺参数记录),为责任判定提供依据。
价值:
减少厂商与用户的纠纷(售后返修争议率下降60%);
通过大数据分析用户使用习惯(如弯折频率、角度),反哺产品设计(如优化铰链结构)。
场景:产线折痕检测依赖人工目检,漏检率高(12%),且无法量化折痕参数,导致售后维修成本居高不下。
方案:
部署极视科技微米级折痕分析系统,集成5μm相机+0.5μm激光轮廓仪;
与厂商MES系统对接,实现检测数据自动上传与工艺参数联动调整。
成果:
产线良率从82%提升至91%,单线年节约成本¥1200万元;
售后维修中因折痕导致的比例从35%降至10%,用户NPS评分提升25%。
场景:新型超薄玻璃(UTG)折叠屏易产生深层折痕,传统检测方法无法穿透UTG层。
方案:
定制反射-透射混合成像系统,优化近红外波长(940nm)以穿透UTG;
开发深层折痕补全算法,修复UTG与OLED层间的信号衰减。
成果:
成功检测UTG层下5μm级折痕,检测准确率92%;
助力企业缩短研发周期8个月,率先实现UTG折叠屏量产。